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中国电子系统工程第二建设有限公司广州广芯封装基板有限公司-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目UPVC管道成交公告
中标公告|中标成交公开招标广东省|广州市|黄埔区
招采单位:中国电子系统工程第四建设有限公司
中标单位:昆山******公司
发布时间:2026-10-12
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公告原文
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