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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目土方阶段(桩间土开挖及内倒)机械补充协议任务
中标公告|候选公示公开招标陕西省
招采单位：陕西建工第七建设集团有限公司十公司联系方式：17******85
中标单位：西安******公司
发布时间：2024-06-13
项目编号：RW - JX - 202405 - 000243来源：查看
公告原文
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