vip
消息
C6203020846001507001001甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目广东华汇数控装备有限公司中标通知书中标结果公告
中标公告|中标成交竞谈甘肃省|兰州市
中标单位:广东******公司中标金额:400万元代理单位:甘肃******公司
发布时间:2024-09-12
项目编号:GZ2406137-JCBDT来源:查看
公告原文
会员登录后可见