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C6203020846001507001001甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目广东华汇数控装备有限公司中标通知书中标结果公告
中标公告
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中标成交
竞谈
甘肃省
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兰州市
中标单位:
广东******公司
中标金额:
400万元
代理单位:
甘肃******公司
发布时间:
2024-09-12
项目编号:
GZ2406137-JCBDT
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