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8英寸碳化硅产业链联合攻关项目-自动减薄机中标结果公告(1)
中标公告|中标成交公开招标北京市
招采单位：北京天科合达半导体股份有限公司
中标单位：北京******公司代理单位：苏美******公司
发布时间：2025-05-23
项目编号：0664-2540SUMECA59/02来源：查看
公告原文
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