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软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（海光芯片适配）中标公告
中标公告|中标成交公开招标北京市|北京市
招采单位：某单位联系方式：18******66更多 2
中标单位：苏州******公司中标金额：160.2万元代理单位：中国******公司
发布时间：2026-08-25
项目编号：CMEETC-267XK319DD75来源：查看
公告原文
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