天津理工大学 半导体晶圆划裂系统 (项目编号:0747-2561SCCTJ291)中标公告
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招采单位：天津理工大学联系方式：02******86更多 4
中标单位：全民******公司中标金额：87.8万元代理单位：中化******公司
发布时间：2025-11-13
项目编号：0747-2561SCCTJ291来源：查看
中标单位：全民******公司中标金额：87.8万元代理单位：中化******公司
发布时间：2025-11-13
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公告原文
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