全自动晶片减薄机-水滴标讯

项目进度

中标候选公示

全自动晶片减薄机

中标公告|候选公示公开招标北京市|北京市

招采单位：北京天科合达半导体股份有限公司
代理单位：苏美******公司
发布时间：2025-12-02
项目编号：0664-2540SUMECA59/10来源：查看

公告原文

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