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智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目-土方工程预中标结果公示
中标公告|候选公示公开招标北京市
招采单位:北京首钢建设集团有限公司建筑装饰分公司联系方式:01******50
中标单位:内蒙******公司中标金额:109.5567万元代理单位:北京******中心
发布时间:2023-09-14
项目编号:GC-08-2211来源:查看
公告原文
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