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工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程二标段-招标计划032中标结果公示
中标公告|中标成交公开招标
中标单位:上海******公司中标金额:1299.07579万元
发布时间:2024-10-28
项目编号:032来源:查看
公告原文
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