超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程（施工）-控制价发布
招标公告|招标公开招标福建省|厦门市
招采单位：厦门金柏半导体有限公司预算金额：1198.521013万元
代理单位：驿涛******公司
发布时间：2024-10-12标书获取截止时间：2024-10-25 10:45投标截止时间：2024-10-25 10:45开标时间：2024-10-25 10:45
项目编号：E3502110201300292006来源：查看
代理单位：驿涛******公司
发布时间：2024-10-12标书获取截止时间：2024-10-25 10:45投标截止时间：2024-10-25 10:45开标时间：2024-10-25 10:45
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公告原文
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