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接触对准光刻机和晶圆键合机项目合同变更征求意见公示
中标公告
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公开招标
广东省
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深圳市
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坪山区
招采单位：
深圳技术大学集成电路与光电芯片学院
联系方式：
07******97
中标单位：
深圳******公司
发布时间：
2024-10-10
项目编号：
SZDL2023001947
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