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超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发用电增容工程(施工)
招标公告|预告公开招标福建省|厦门市|海沧区
招采单位:厦门金柏半导体有限公司预算金额:1200万元
发布时间:2024-08-06
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