超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——空压系统及冷却水系统项目施工
招标公告|招标公开招标福建省|厦门市|海沧区
招采单位：厦门金柏半导体有限公司
发布时间：2024-06-27标书获取截止时间：2024-07-04 00:00投标截止时间：2024-07-04 00:00开标时间：2024-07-04 00:00
项目编号：ZB2024062600029来源：查看
发布时间：2024-06-27标书获取截止时间：2024-07-04 00:00投标截止时间：2024-07-04 00:00开标时间：2024-07-04 00:00
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公告原文
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