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2024年-2025年芯昇科技物联网贴片卡模块封装采购项目_中选候选人公示
中标公告|候选公示公开招标重庆市|重庆市|南岸区
招采单位:中移物联网有限公司联系方式:18******56
代理单位:国信******公司
发布时间:2024-06-03
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公告原文
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