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消息
2024-2025年芯昇科技智能卡模块封装项目第一批采购需求_中选结果公示
中标公告|中标成交公开招标重庆市|重庆市|南岸区
招采单位：中移物联网有限公司
中标单位：新恒******公司、立联******公司代理单位：国信******公司
发布时间：2024-04-28
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公告原文
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