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传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统
中标公告
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中标成交
询价
预算金额：
1000元
联系方式：
13******34
中标单位：
安徽******公司
中标金额：
142万元
发布时间：
2024-01-05
项目编号：
HTXJ023122800120
来源：
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