上海大学柔性半导体显示介电及封装薄膜制备设备中标结果公告
中标公告|中标成交公开招标上海市|上海市|宝山区
招采单位：上海大学联系方式：02******86
中标单位：利和******公司中标金额：228.00336万元代理单位：上海******公司
发布时间：2023-11-23
项目编号：SHXM-00-20231012-1102来源：查看
中标单位：利和******公司中标金额：228.00336万元代理单位：上海******公司
发布时间：2023-11-23
项目编号：SHXM-00-20231012-1102来源：查看
公告原文
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