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华侨大学集美附属学校（莲花校区）新校区校园智能化建设项目
中标公告|中标成交公开招标福建省|厦门市|集美区
招采单位：华侨大学集美附属学校
中标单位：厦门******公司中标金额：218.8858万元
发布时间：2023-08-25
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公告原文
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