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重庆北新融建建设工程有限公司重庆梁平高新区集成电路孵化园项目预拌混凝土材料采购招标（包件1）（重新采购）（CG230724004/001）中标结果公告
中标公告|中标成交单一来源重庆市|重庆市|梁平区
招采单位：重庆北新融建建设工程有限公司
中标单位：重庆******公司中标金额：2231.778525万元
发布时间：2023-08-09
项目编号：CG230724004来源：查看
公告原文
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