2307-320571-89-02-989252矽品科技（苏州）有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目-水滴标讯

2307-320571-89-02-989252矽品科技（苏州）有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目

招标公告|招标公开招标江苏省|苏州市

招采单位：矽品科技（苏州）有限公司
发布时间：2023-07-20
项目编号：2307-320571-89-02-989252来源：查看

公告原文

会员登录后可见