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三安集成高性能化合物半导体芯片生产线扩建项目
公开招标
福建省
|
厦门市
招采单位:
厦门市三安集成电路有限公司
监控
发布时间:
2023-06-29
项目编号:
ZHJ2023060013
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公告原文
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