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新建弘润存储器芯片封装测试项目项目详情
招标公告
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招标
公开招标
江苏省
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苏州市
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常熟市
招采单位：
弘润半导体（苏州）有限公司
监控
预算金额：
60000万元
发布时间：
2023-05-10
项目编号：
3205812302160152
来源：
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