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新建弘润存储器芯片封装测试项目直接发包结果公示
中标公告
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中标成交
公开招标
江苏省
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苏州市
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常熟市
招采单位：
弘润半导体（苏州）有限公司
监控
中标单位：
上海******公司
中标金额：
5274万元
发布时间：
2023-04-27
项目编号：
E3205810149101698
来源：
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