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2019-320571-39-03-525348苏州群策科技有限公司高阶芯片封装载板扩建项目
招标公告
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预告
公开招标
江苏省
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苏州市
招采单位：
苏州群策科技有限公司
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发布时间：
2023-02-10
项目编号：
2019-320571-39-03-525348
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