大连理工大学芯片划片剥离机采购项目合同-水滴标讯

项目进度

大连理工大学芯片划片剥离机采购项目合同

中标公告|中标成交单一来源辽宁省|大连市

招采单位：大连理工大学联系方式：04******69更多 2
中标单位：上海******公司中标金额：183万元
发布时间：2022-12-26
项目编号：DUTASD-2022386来源：查看

公告原文

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