全自动芯片贴合机（第二次）预成交结果公示（2021-JL13（05）-W40073）
中标公告|中标成交公开招标重庆市|重庆市|沙坪坝区
招采单位：物资采购室联系方式：15******13
中标单位：杭州******公司中标金额：6.3万元代理单位：公诚******公司
发布时间：2021-11-23
项目编号：2021-JL13(05)-W40073来源：查看
中标单位：杭州******公司中标金额：6.3万元代理单位：公诚******公司
发布时间：2021-11-23
项目编号：2021-JL13(05)-W40073来源：查看
公告原文
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