天水华天科技股份有限公司（集成电路高密度封装产业升级）项目第二期
中标公告|中标成交公开招标甘肃省|天水市
招采单位：天水华天科技股份有限公司联系方式：09******72
中标单位：深圳******公司、成都******公司、铜陵******公司等中标金额：12060.22万元代理单位：甘肃******中心
发布时间：2018-01-15
项目编号：GZ1711148-JCDLGM来源：查看
中标单位：深圳******公司、成都******公司、铜陵******公司等中标金额：12060.22万元代理单位：甘肃******中心
发布时间：2018-01-15
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公告原文
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