天水华天科技股份有限公司（集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目）第四期
中标公告|中标成交公开招标甘肃省|天水市
招采单位：天水华天科技股份有限公司联系方式：09******71
中标单位：杭州******公司、成都******公司、广州******公司等中标金额：1164.395万元代理单位：甘肃******公司
发布时间：2019-09-20
项目编号：GZ190870-JCDLWX来源：查看
中标单位：杭州******公司、成都******公司、广州******公司等中标金额：1164.395万元代理单位：甘肃******公司
发布时间：2019-09-20
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公告原文
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