中国电子科技集团公司信息科学研究院三维集成可靠性分析及三维封装协同优化模块中标结果公告(1)
中标公告|中标成交公开招标北京市|北京市|石景山区
招采单位:中国电子科技集团公司信息科学研究院联系方式:18******88更多 2
中标单位:信佳******公司代理单位:北京******公司
发布时间:2025-11-11
项目编号:1473-2540GK01H018来源:查看
中标单位:信佳******公司代理单位:北京******公司
发布时间:2025-11-11
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公告原文
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