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C6203020846001507001001甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目广东华汇数控装备有限公司中标通知书中标候选人公示
中标公告|废标流标终止竞谈甘肃省
招采单位:金川集团股份有限公司联系方式:13******65
代理单位:甘肃******公司
发布时间:2024-09-12
项目编号:GZ2406137-JCBDT来源:查看
公告原文
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