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哈尔滨工业大学封装PCB板设计加工与光子芯片封装自购备案成交公告
中标公告|中标成交公开招标黑龙江省|哈尔滨市
招采单位:哈尔滨工业大学
中标单位:武汉******公司中标金额:4.1万元
发布时间:2026-09-04
项目编号:HITZG-20266353来源:查看
公告原文
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