陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程措施料加工任务-水滴标讯

陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程措施料加工任务

中标公告|候选公示公开招标

招采单位：陕西建工钢构集团有限公司第四工程公司联系方式：18******95
中标单位：陕西******公司
发布时间：2023-08-16
项目编号：RW-ZY-202308-000527来源：查看

公告原文

会员登录后可见