超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计，研发用电增容工程（施工）-水滴标讯

项目进度

超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计，研发用电增容工程（施工）

招标公告|招标公开招标福建省|厦门市|海沧区

招采单位：厦门金柏半导体有限公司
代理单位：驿涛******公司
发布时间：2024-10-25
项目编号：E3502110201300292006来源：查看

公告原文

会员登录后可见