第四代碳基半导体（金刚石）芯片底座材料项目1B号厂房设备配套厂务工程竞争性磋商公告
招标公告|招标竞磋新疆|哈密地区|哈密市
招采单位：哈密优普莱芯材科技有限公司预算金额：300.202万元联系方式：15******45更多 2
代理单位：新疆******公司
发布时间：2025-08-15
项目编号：XJ(BYGC)ZB-2025-34来源：查看
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