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【国内招标】微组装壳体基板高精度装配自动化装配单元招标公告
招标公告|招标公开招标北京市
招采单位:北京遥测技术研究所
发布时间:2025-09-04开标时间:2025-09-28 13:00
项目编号:C1100000189014887001来源:查看
公告原文
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