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建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-模板采购(二批次)任务中选公示
中标公告|候选公示公开招标
招采单位:莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目
发布时间:2024-07-05
项目编号:HS-ZBRW-2024-010916来源:查看
公告原文
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