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建工八建-莱普科技电路装备研发制造基地项目-模板采购(二批次)任务中选公示
中标公告
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候选公示
公开招标
招采单位:
莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目
发布时间:
2024-07-05
项目编号:
HS-ZBRW-2024-010916
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公告原文
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