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[HW20260325]华中科技大学异质集成SOA阵列芯片加工服务项目（第二次）成交公告
中标公告|中标成交公开招标浙江省|杭州市|余杭区
招采单位：华中科技大学
中标单位：浙江******公司中标金额：93万元
发布时间：2026-07-15
项目编号：HW20260325；ZKQ2026-020514364GN-1来源：查看
公告原文
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