芯片倒装键合机评标结果公示公告(1)-水滴标讯

项目进度

中标候选公示

芯片倒装键合机评标结果公示公告(1)

中标公告|候选公示公开招标陕西省|西安市

招采单位：西安电子工程研究所
代理单位：中招******公司
发布时间：2025-05-26
项目编号：0618-254TC250204X/04来源：查看

公告原文

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