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北京航空航天大学集成电路科学与工程学院芯片/PCB微缺陷无损检测用3DX-ray检测系统合同公告
中标公告|合同公开招标北京市|北京市|海淀区
招采单位：北京航空航天大学联系方式：01******49更多 2
中标单位：上海******公司中标金额：332.6万元
发布时间：2025-04-09
项目编号：4000112271728892769216来源：查看
公告原文
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