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封装加工商务磋商事前公示
招标公告|预告单一来源浙江省|杭州市
招采单位：杭州万高科技股份有限公司联系方式：18******85
发布时间：2026-11-09
项目编号：HZWGGK-2026QLH15-FF01来源：查看
公告原文
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