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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程合格申请人商务信息公示
中标公告
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候选公示
公开招标
北京市
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北京市
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昌平区
招采单位:
北京科技大学
监控
发布时间:
2026-09-18
项目编号:
F0SG202600351
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