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招投标4,213单位角色发布时间省份地区信息类型
[JG2025-5450]半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包中标结果公示
发布时间:2025-12-31
候选单位中标成交中标金额14710.085245万元
招采单位:广州广芯封装基板有限公司中标单位:中建******公司
被提及单位中标成交
招采单位:桂林峰智科技有限公司中标单位:深圳******公司、中国******公司、广西******公司等
广西制造工程职业技术学院40#、41#、42#学生宿舍楼工程E4501002816024750001中标结果公示
发布时间:2025-12-29
中标单位中标成交中标金额4444.39624万元
招采单位:广西制造工程职业技术学院


