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招采单位
中标单位
法定代表人:
王辉
注册资本:
3675万人民币
成立日期:
1995-11-21
企业地址:
北京市昌平区昌盛路26号
经营范围:
制造集成电路卡模块、集成电路卡;设计及维修集成电路卡模块、集成电路卡;电子产品及电子计算机应用系统、电子系统工程的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术承包;销售集成电路卡模块、集成电路卡、磁卡、条码卡、电子计算机软硬件及外部设备、五金交电、电子元器件;本企业和成员企业自产产品及技术出口业务;本企业和成员企业生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务(国家限定公司经营和国家禁止进出口的商品除外);进料加工和“三来一补”业务。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
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北京智芯微电子科技有限公司2024年第二十三批集中采购公开竞争性谈判(服务)采购结果公告
发布时间:2024-11-06
中标单位
中标成交
招采单位:
北京智芯微电子科技有限公司
北京智芯微电子科技有限公司2024年第二十三批集中采购公开竞争性谈判(服务)推荐的成交候选人公示
发布时间:2024-11-04
中标单位
候选公示
招采单位:
北京智芯微电子科技有限公司
采购结果公告-ZXGK-2024QLH22-FF03
发布时间:2024-11-04
中标单位
中标成交
2024-2025年芯昇科技插拔卡封装短名单第二批采购需求_中选结果公示
发布时间:2024-09-09
中标单位
中标成交
招采单位:
芯昇科技有限公司
2024-2025年芯昇科技插拔卡封装短名单第二批采购需求_中选候选人公示
发布时间:2024-09-05
候选单位
候选公示
招采单位:
芯昇科技有限公司
2024-2025年芯昇科技插拔卡封装短名单第一批采购项目_中选结果公示
发布时间:2024-07-03
中标单位
中标成交
招采单位:
中移物联网有限公司
2024-2025年芯昇科技插拔卡封装短名单第一批采购项目_中选候选人公示
发布时间:2024-06-24
候选单位
候选公示
招采单位:
中移物联网有限公司
2024年-2025年芯昇科技物联网贴片卡模块封装采购项目_中选结果公示
发布时间:2024-06-07
中标单位
中标成交
招采单位:
中移物联网有限公司
2024年-2025年芯昇科技物联网贴片卡模块封装采购项目_中选候选人公示
发布时间:2024-06-03
候选单位
候选公示
招采单位:
中移物联网有限公司
京GRJ415别克SGM6527AT
发布时间:2023-08-10
招采单位
招标公告
预算金额6000元
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