货物及技术进出口业务。^集成电路芯片及其应用产品和软件的设计、研发、制造、销售、技术咨询及培训；集成电路（含28纳米及以下线宽水平的超大规模集成电路，含0.11微米线宽及以下水平的模拟、数模混合、FPGA、MEMS、IGBT和化合物半导体等集成电路）的设计制造、封装、测试、生产加工；包括 BGA\PGA\CSP\MCM\SIP等先进封装及测试。自动化设备、智能机器人的设计、研发、制造、销售；智能口腔护理产品的技术研发、生产与销售（以上不含医疗器械和其他限制项目）。