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深圳广芯封装基板有限公司点击复制存续
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招采单位
法定代表人杨智勤注册资本:10100万人民币成立日期:2022-11-16企业地址:深圳市龙岗区坪地街道高桥社区高桥品牌工业园东区深南电路2号厂房101
经营范围:
电子专用材料研发;电子专用材料销售;制冷、空调设备销售;机械设备租赁;新材料技术推广服务;知识产权服务;电子元器件与机电组件设备销售;集成电路芯片及产品销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)^电子专用材料制造;电子元器件制造;其他电子器件制造;货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
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招投标11单位角色发布时间省份地区信息类型
被提及单位招标公告
招采单位:中航技国际经贸发展
WBCSP封装基板项目
发布时间:2023-06-27
招采单位预告