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中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,模板木方成交公告
发布时间:2026-10-28
被提及单位中标成交
中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,模板木方成交公告
发布时间:2026-10-28
招采单位中标成交
建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-普通管道(给排水及预埋)成交公告
发布时间:2026-10-27
招采单位中标成交
中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,石成交公告
发布时间:2026-10-23
招采单位中标成交
建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-室外管网成交公告
发布时间:2026-10-23
招采单位中标成交
建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-防水保温(土建)成交公告
发布时间:2026-10-23
招采单位中标成交
建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-模板脚手架成交公告
发布时间:2026-10-22
招采单位中标成交


