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招投标
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招投标901单位角色发布时间省份地区信息类型
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)
发布时间:2024-11-08
被提及单位
厦门士兰集宏半导体有限公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目(一期)主体工程(施工)
发布时间:2024-11-08
候选单位候选公示中标金额86820.047757万元
招采单位:厦门士兰集宏半导体有限公司
厦门新机场莲河片区海峡大道(望嶝道-宝浯路)辅路工程(施工)
发布时间:2024-09-09
被提及单位开标


