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天水华天科技股份有限公司 (集成电路高密度外置散热片封装测试产业升级)项目第一期 中标结果公示
发布时间:2021-06-03
中标单位中标成交中标金额812.402万元
招采单位:天水华天科技股份有限公司
天水华天科技股份有限公司(集成电路微小形FlipChip封装测试产业升级项目)第六期中标结果公示
发布时间:2020-05-14
中标单位中标成交中标金额2400.025万元
招采单位:天水华天科技股份有限公司