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【国内招标】高精度芯片自动装配系统中标结果公告【C1100000189014172001001/高精度芯片自动装配系统】
发布时间:2025-07-11
中标单位中标成交中标金额193万元
招采单位:北京遥测技术研究所
自动共晶单元中标候选人公示
发布时间:2025-07-08
候选单位候选公示
高精度芯片自动装配系统中标候选人公示
发布时间:2025-07-08
候选单位候选公示