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昆山市宝和林半导体科技有限公司点击复制存续
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小微企业中标单位
法定代表人廖智锋注册资本:500万人民币成立日期:2022-03-25企业地址:昆山开发区人民南路1188号1231室
经营范围:
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件与机电组件设备销售;光电子器件销售;光通信设备销售;半导体器件专用设备销售;半导体照明器件销售;电子专用材料销售;电子产品销售;货物进出口;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;企业管理;企业管理咨询;信息技术咨询服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
联系人
招采 -
中标 -
代理 -
不限
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招投标 
联系人 
招投标5单位角色发布时间省份地区信息类型
压焊机中标结果公告(1)
发布时间:2025-11-11
中标单位中标成交
招采单位:珠海天成先进半导体科技有限公司
压焊机评标结果公示公告
发布时间:2025-11-06
候选单位候选公示
招采单位:珠海天成先进半导体科技有限公司
中标单位中标成交中标金额466万元
招采单位:东莞市欧思科光电科技有限公司
压焊机评标结果公示公告(1)
发布时间:2025-03-28
候选单位候选公示
招采单位:珠海天成先进半导体科技有限公司
中标单位中标成交中标金额18.8万元预算金额19万元
招采单位:华南理工大学